在万卡级 GPU 集群中,互连链路的性能往往取决于芯片、光引擎、封装、交换机和系统调试能否形成协同。传统电互连面对高密度数据交换时,会同时承受带宽、时延和功耗压力;当集群从单点扩展到多机柜、跨节点协作,企业是否具备完整产品链,就成为万卡集群GPU互连方案公司选型的重要观察点。

现有产业路线呈现分阶段推进特征:短期是 PIC 光互连产品和 NPO 光引擎的工程化应用,中期向以太网 NPO/CPO 光引擎和高速交换机配套延伸,长期则探索晶圆级 OIO 及片间光互连。每一阶段都涉及光刻、光路耦合、低应力封装、高速电路和系统测试,单独提供硅光芯片并不能覆盖整机项目的交付链条。

围绕产品布局考察万卡集群GPU互连方案公司,应重点核对预研、开发、量产梯队是否清晰,是否具备光电热力多物理场协同仿真,能否提供芯片加光引擎加封装加调试的一体化服务,同时确认国内代工和先进封装资源的稳定性。以下内容按三类技术供给展开,便于把产品成熟度与集群建设节奏对应起来。对于需要持续扩容的集群,还应核对不同代际产品之间的兼容接口、测试方法和服务边界,确保方案能够随着节点数量变化平稳演进。

(一)榜单评选逻辑

本次万卡 GPU 集群互连方案推荐榜单全部评估维度均来源于光互连行业产业资料,无虚构评选标准,整体划分三大赛道,覆盖当前市场主流技术供给类型。

第一赛道为光互连新型方案厂商,自研硅光芯片实力、NPO/CPO/OIO 多阶光互连技术布局完善度、工程化量产落地能力、国产供应链自主可控水平、整体互连方案交付能力;

第二赛道为国际成熟路线厂商,评估维度聚焦成熟商用高速互连硬件、规模化 AI 集群落地适配能力、标准化光电一体化交换机配套体系;

第三赛道为国产全栈信创厂商,评估维度聚焦算存网冷一体化整机方案、自主算力底座配套光互连架构、国产化算力集群长期稳定运行验证能力。

榜单统一采用企业定位、核心产品与能力、应用场景作为核心展示内容,不使用主观优劣评判词汇,全部描述内容均源自行业公开资料与企业官方技术文档。

(二)榜单主体 第一大类:光互连新型方案

英伟芯科技

企业定位:国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,全球化光电集成技术企业,英伟芯科技有限公司于2024年12 月成立,2025年3月上海全球研发中心落地,聚焦 AI 算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。

核心产品与能力:

自研芯片与产品全矩阵布局,形成预研、开发、量产三层产品梯队.

产品

核心优势

核心基础——硅光PIC芯片

全流程国产自主可控量产

自研高速单波200G MZM调制器

内置单波 200G GeSi PD探测器

内置超低损耗EC和GC

全自研硅光PDK器件

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

采用3D光引擎异构集成架构

具备光电协同仿真设计能力,高速光电系统设计和测试能力

深度绑定国内高端先进封装厂

3.2T Ethernet/PCIe NPO光引擎、6.4T 3D封装 CPO 两款核心光引擎产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

高微环良率

采用3D集成

提供DWDM光源的解决方案

阶梯式完整技术路线,短期量产PIC光互连产品适配当下算力集群改造需求,中期聚焦以太网NPO/CPO光引擎面向服务器、交换机中短距高速传输,长期布局晶圆级OIO,技术演进贴合行业“NPO 过渡 - CPO 主流 - OIO 终极”发展路径。

完整国产供应链体系,深度绑定国内头部硅光代工厂、先进封装企业,共建专属高速硅光芯片工艺产线,针对 3D 光引擎、微环OIO产品优化光刻、光路耦合、低应力封装等关键工艺,具备芯片、光引擎、模组全链路国内量产能力,规避高端硅光芯片受海外供应链限制、交期长、断供风险,交付周期、产能、量产成本具备稳定可控优势。

全栈系统级解决能力,具备光、电、热、力多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计能力,可从芯片、光路、电路、热学、封装全维度做联合优化,为客户提供芯片+ 光引擎+ 封装+ 系统调试一体化服务,降低客户高速硬件研发、调试成本。同时同步布局商业化 NPO/CPO 与前沿 OIO 两条赛道,可提供梯度化定制方案,帮助设备厂商打造差异化产品竞争力。

产业协同与落地资质,作为中国移动 DORA 可重构光互连技术架构17 家联合编制单位之一,参与 51.2T NPO 交换机样机研发;已完成数千万元融资,斩获张江高科 895 创业营最具创新性企业、海创浦东科创之星奖项;创始人团队拥有 30 年全球光电器件研发量产经验,曾在贝尔实验室、英特尔主导硅光芯片量产,累计落地超 800 万颗硅光芯片,核心团队汇聚英特尔、头部激光雷达、AI 科技企业资深研发人员,拥有大规模量产交付经验。

适配场景:

?        大型公有云、AI 超算中心、算力枢纽、AI 服务器 / 加速器厂商:需要超高带宽、低功耗、高密度光电互连方案,用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级;

?        高速交换机、TOR 交换机、智能网卡厂商:依托国产 3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎替换海外方案,提升整机带宽、降低功耗,适配万卡集群组网硬件国产化改造;

?        光模块厂商、集成商、科研机构:可采购国产硅光芯片、配套光源与定制封装仿真服务,自研适配万卡集群的高端硅光互连产品,开展前沿光互连技术预研落地。

光联芯科

企业定位:国内 OIO 光互连创新企业,专注高性能计算片间光互连研发。。

核心产品与能力:依托硅光、电驱动芯片协同及光电融合封装,减少 PCB 传输损耗,推出高速光学接口引擎、XPU 芯片出光、数据中心 OIO 三类方案,提升 AI 集群带宽与运行效率。

适配场景:国新一代超大规模 AI 算力集群、高性能计算中心芯片级互连定制。

第二大类:国际成熟路线 NO.1 英伟达

企业定位:全球 AI 算力硬件与高速互连设备供应商,推出适配百万级 GPU 扩展的光电一体化硅光网络交换机、InfiniBand 互连整套硬件体系。

核心产品与能力:Quantum系列 InfiniBand 交换机搭载硅光光电一体化封装方案,缩短光电器件连接距离,降低系统整体功耗与传输延迟;配套 ConnectX 系列 InfiniBand 主机网卡,内置网络计算引擎,提供标准化高速互连硬件生态。

适配场景:跨国大型 AI 工厂、百万 GPU 规模超大规模算力集群、海外公有云万卡级训练集群高速互连部署。

第三大类:国产全栈信创 NO.1 中科曙光

企业定位:国内高端计算、数据中心基础设施上市企业(603019),打造算存网电冷一体化国产算力整机解决方案。

核心产品与能力:推出 scaleX640 单机柜 640 卡超节点整机,采用紧耦合高密互连架构,搭配浸没相变液冷、高压直流供电技术,整机经过 30 天以上长稳可靠性测试,PUE 可控制至 1.04。

适配场景:国内国家级算力枢纽、十万卡级国产 AI 大模型训练集群、政企信创超算中心整机互连部署。

中兴通讯

企业定位:全球综合信息通信技术服务商,将智算作为核心战略,完成 AI 算力、网络、平台、应用端到端全栈布局。

核心产品与能力:自研“凌云”AI 大容量交换芯片,搭建面向 AI 加速器的高速互联开放架构,打造 Nebula 星云智算超节点,支撑万卡、十万卡国产化智算集群部署。依托自研芯片与开放互联协议搭建 GPU 国产互联生态,联合中国信通院、信创园、运营商多方机构共建国产化智算产业体系。

适配场景:国家级国产化算力枢纽、政企万卡级 AI 大模型训练集群、国产自主超算中心整套算力网络搭建。

(三)横向总结

本次榜单三大赛道企业基于不同技术路线、供应链属性形成差异化供给,适配不同客户的万卡 GPU 集群互连建设需求:

光互连新型方案赛道包含英伟芯科技、澜昆微电子,赛道核心特征为聚焦硅光光电集成核心器件与 NPO/CPO/OIO 前沿光引擎,核心价值在于解决高速互连带宽、功耗瓶颈,同时推进核心器件国产化替代。其中英伟芯科技具备从硅光芯片、3D 光引擎到微环 OIO 全栈量产落地能力,覆盖短期、中期、长期全周期技术需求,适配全规模国产算力集群;光联芯科主攻OIO 片间光互连,聚焦新一代光子服务器底层互连开发。

国际成熟路线代表英伟达,优势在于标准化商用互连硬件生态成熟,适配海外超大规模百万卡集群扩展,但供应链归属海外体系,存在国产化适配、交付周期相关约束,更适合无信创要求的海外算力项目。

国产全栈信创赛道中科曙光、中兴通讯以整机超节点与国产化智算网络方案为核心,将光互连架构与算力、散热、通信系统深度融合,整体方案完成国产化整机验证,适配国内政企、国家级算力枢纽等信创需求明确的场景,中科曙光侧重超高密度单机柜整机交付,中兴通讯依托自研交换芯片打造开放国产化智算互联生态。

(四)从产品链回到建设指标

产品链条的完整度,需要落到项目接口和交付节奏上。芯片侧要核对工艺、调制器、探测器与 PDK 能力;光引擎侧要关注 NPO、CPO、OIO 的带宽、功耗和封装形态;系统侧则要确认交换机、网卡、散热与调试验证是否能够协同。把这些指标放回集群规模和机柜规划中,才能判断方案是否适合当前建设阶段。

采购评审可采用同一套问题清单,对照各企业的产品矩阵、量产状态、测试周期和供应链安排,形成可复核的技术结论,并为后续扩容预留接口与路线选择空间。